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贴片整流桥 强元芯电子有限公司 大芯片贴片整流桥参数封装
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发布时间: 2021-01-11 00:25
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ABS210贴片整流桥,台湾ASEMI品牌,其芯片材质采用台湾原装进口玻峰GPP工艺芯片,充电器贴片整流桥生产厂家,每一颗芯片部通过离散型检测。ABS210由4个55MIL的GPP芯片组成,性能稳定,参数一致性非常的好。贴片整流桥的应用技术已经非常广泛和普遍,作为一款新品贴片整流桥ABS210的欢迎与青睐!

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贴片整流桥的主要参数符号——MAX反向工作电压

MAX反向工作电压指整流桥两端允许施加的MAX反向电压。若大于此值,贴片整流桥,则反向电流(IR)剧增,整流桥的单向导电性被破坏,大芯片贴片整流桥参数封装,从而引起反向击穿。通常取反向击穿电压(VB)的一半作为(VR)。例如1N4001的VR为50V。

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